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EVG520 IS-晶圓鍵合系統
是單腔或雙腔晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），用于小批量生產。
一、簡介
EVG520 IS（晶圓鍵合機）單腔單元可半自動操作大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520 IS（晶圓鍵合機）根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。
EVG520 IS-晶圓鍵合系統二、特征
全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站
兼容EVG機械和光學對準器
單室或雙室自動化系統
全自動的鍵合工藝執行和鍵合蓋移動
集成式冷卻站可實現高產量
選項：
高真空能力（1E-6毫巴）
可編程質量流量控制器
集成冷卻
三、技術數據
（晶圓鍵合機）大接觸力：10、20、60、100 kN
加熱器尺寸：150毫米、200毫米
小基板尺寸：單芯片、100毫米
真空：標準：1E-5 mbar
可選：1E-6 mbar
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