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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎材料，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。隨著技術的不斷進步，晶圓表面缺陷檢測系統已成為確保產品質量的關鍵環節。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項重要指標。切割槽是在晶圓...
光刻技術是將二維圖案轉印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法來實現圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉移圖案。設定的圖案可以幫助生成襯底上的特征，或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計算機輔助設計（CAD）定義圖案模式。多數情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理壓印（不需要抗蝕劑，也叫納米壓印）來定義圖案特征。圖案的特征可以被轉移到一個基板，再進行蝕刻，電鍍或剝離。1.技術領域根據所需的特征，有幾種不...
Microsense電容式位移傳感器提供高穩定性和線性方案、高分辨率、高帶寬測量方案，用于測量硬盤驅動馬達，氣動軸承轉子，X-Y樣品臺準確度，光盤，汽車零部件和機床等測量。它的用途廣泛：金屬薄片厚度測量，振動測量，工作臺垂直度和平坦度測量，精密馬達轉軸偏振測量，精密儀器工作平臺定位，設備自動聚焦測量（微影設備、原子力顯微鏡、光罩探測、圖像確認、LCD生產設備…）它的安裝難度：它是易于安裝的Microsense電容式位移傳感器。MicroSense的電容式位移傳感器使用單個傳感...
光學膜厚儀的薄膜光譜反射系統，可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標移動平臺，可以在幾秒鐘的時間內快速的定位所需測試的點并測試厚度，可隨意選擇一種或極坐標形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統可以很容易的自動轉換，匹配當前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應配合其它檢測手段驗證測試結果的準確性，同時應使用去離子水作為分散介質，防止自來水中的電解質造成顆粒團聚影響...
Microsense電容式位移傳感器具有一般非接觸式儀器所共有的非接觸式特點外，還具有信噪比高，靈敏度高，零漂小，頻響寬，非線性小，精度穩定性好，抗電磁干擾能力強和使用操作方便等優點。目前，Microsense電容式位移傳感器在國內研究所，高等院校、工廠等部門得到廣泛應用，成為科研、教學和生產中一種不能缺少的測試儀器。Microsense電容式位移傳感器的分類簡介：1、被動式：被動式位移傳感器為一種非接觸式精密位置傳感器。基于追求最佳的線性和穩定性而設計，其測量帶寬高達20千...
晶圓鍵合的概述：由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響，制造商無法水平縮放，因此制造商正在垂直堆疊芯片設備，含三維集成技術。由于移動設備的激增推動了對更小電路尺寸的需求，這已變得至關重要，但這種轉變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式，具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上，并通過硅通孔連接，而系統級封裝設計可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。晶圓鍵合的業內行情：EVGroup業務發展總監ThomasU...
