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紅外激光測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業生產中常用來連續或抽樣測量產品的厚度。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。應用領域：黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量,電鍍液和鍍層含量的測定；主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。紅外激光測厚儀主要類型：1、紙張測厚儀：適用于4mm以下的...

在SEMICON展會期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的*企業EVG隆重推出了用于高亮度發光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統。GenII在發布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG620HBLGenII還優化了晶圓廠的工具足跡——與競爭產品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產出量提高了55%。HBLGenII專為...

橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量設備。由于并不與樣品接觸，對樣品沒有破壞且不需要真空。可測的材料包括：半導體、電介質、聚合物、有機物、金屬、多層膜物質。可以應用于半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜、平板顯示器、科研、生物、醫藥等領域。橢圓偏振儀的結構：本產品常用的光學元件有下列幾種：1、光源：橢圓偏振儀的理想光源是強度穩定，從紫外到近紅外整個波長范圍內輸出近似為常數，目前大多選用Xe或Hg-Xe燈是比較合理的，但是它在UV強度較弱，而在880~...

等離子去膠和等離子清洗機是專門設計用來滿足晶圓批處理或單晶片處理，具有廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具，可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式，也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。等離子去膠機基本工藝流程：1、將圓片從片盒內取出，放置到工藝腔內，執行所選定的工藝文件完成去膠，將圓片放到冷卻臺上(如有需要)，最后將圓片送回片盒。為了獲得更高的產量，可以使用熱絕緣的Teflon片盒，...

折射率測量儀能測出蔗糖溶液的質量分數(錘度Brix)(0-95%，相當于折射率為1.333-1.531)。故此儀器使用范圍甚廣，是石油工業、油脂工業、制藥工業、制漆工業、日用化學工業、制糖工業和地質勘察等有關工廠、學校及有關科研單位*的常用設備之一。折射率測量儀的準備工作：1、在開始測定前，必須先用蒸餾水或用標準試樣校對讀數。如用標準試樣則對折射棱鏡的拋光面加1—2滴溴代萘，再貼上標準試樣的拋光面，當讀數視場指示于標準試樣上之值時，觀察望遠鏡內明暗分界線是否在十字線中間，若有...